http://www.socang.com　　　2007-09-26 14:17　　　来源：

  1、 电补法
     采用电热元件补偿可提高烧成温度80℃以上，基本上可满足瓷质砖工艺要求。常用的电热元件有：铁铬铝合金电阻带和硅碳棒。铁铬铝合金电阻带：熔点约为1500℃左右，最高使用温度1300--1350℃，质脆易断。在高温下与酸性耐火材料或氧化铁反应强烈。适合中性、氧化性及含硫气氛中使用。硅碳棒：最多应用的电热元件，使用温度低于1500℃，其寿命约三个月左右，使用温度越高寿命越短。
    
     2、 辅助补热法
     由于瓷质硅或半瓷硅需求的热量高于炻质硅 ，即需供给 更多的能量，方可满足工艺要求的温度。除中补法外还可以采用辅助补热法，比较简单实用的方法一增补烧嘴法。根据能量平衡的计算，算出需要增加的热量后再确定烧嘴的数量即可。该法升温快，范围大，所需的燃料以轻柴油为好。采用此法，使原隔焰辐射传热变为有明焰窑的特性，由对流传热而形成综合传热。部分烟气的排放需经引风机排出窑外，可会对工艺烧成曲线、窑内气氛产生一定的影响，应注意随时调整满足工艺要求。
     虽然辊道窑全部采用轻质和超轻质隔热保温材料，导热系数大为降低，但是窑体散热仍不可低估。必须引起足够的重视。合理的窑顶、窑墙的厚度（一般不低于420mm）及低导热系数材料的选用是有效降低能耗的可靠保障。
     筛选合理的配方，降低玻化温度也是有效的方法。但选择低熔有效坯料是很困难的，往往受很多条件的约束且效果不十分理想。